收藏|地图|在线留言在线咨询|0755-82225097
宇凡微,提供专业的单片机芯片方案开发设计服务,8位MCU、IC稳定供应。

深圳宇凡微电子有限公司

单片机

热门关键词:

电动绞肉机方案开发的原理和结构

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2020.10.27 浏览次数:
信息摘要:
本文介绍的是一款电动绞肉机方案开发的原理和作用;随着电动机技术的发展成熟,各种传统的手动工具都变成了电动产品,可以大大的提高了工作效率,快速…
        本文介绍的是一款电动绞肉机方案开发的原理和作用;随着电动机技术的发展成熟,各种传统的手动工具都变成了电动产品,可以大大的提高了工作效率,快速便捷。
 
工作原则
        工作时,请先启动机器,然后排出物料。由于物料的重力和螺旋进料器的旋转,物料被连续发送到切纸刀片进行切碎。因为螺丝进给器的螺丝螺距应该在后面比前面小,但是后面的螺丝轴直径要比前面大,这会在物料上产生一定的挤压力,迫使切碎的肉进入从网格中的孔中排出。 

电动绞肉机方案开发

电动绞肉机

特征
        它的外壳是采用不锈钢制成,对加工材料无污染,并符合食物卫生标准。经过特殊热处理,它有着比较出色的耐磨性和和较长的使用寿命。易拆装,傻瓜式操作简单。加工后的材料可以很好地保持其原有的各种营养,并具有良好的保鲜效果。切刀可根据实际需要随意调整或更换。
 
结构
        1、绞肉机结构体:框架、扩孔刀、挤压肉样板、螺帽、花样管、扩孔笼、料斗、减速器、大皮带轮、电机、三角皮带、小皮带轮;
        2、进料结构体:料斗、加捻笼、加捻鼓;
        3、切割机构:挤肉样品、铰刀、螺帽;
        4、驱动机构:电动机、皮带轮、减速器、机架I等。   

电动绞肉机方案开发

电动绞肉机

        以上是深圳宇凡微为大家共享关于电动绞肉机方案开发的工作原理以及模式,如果您需要电动绞肉机方案开发可以拨打我们的客服热线:0755-83251815我们的客服将为您详尽解答,或您可以点击“在线客服 ”进行咨询了解。如您想了解更多的电子产品解决方案,可以点击导航栏的“解决方案”进行了解! 

电动绞肉机单片机方案开发公司

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递 更多信息之 目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们 会尽快处理。官方所有内容、图片如未经过授权,禁止任何形式的采集、镜像,否则后果自负!

标题: 宇凡微

地址:https://www.yufanwei.com/

【相关推荐】

推荐资讯

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动大陆同胞的心!愿同胞平安

4月3日清晨,台湾花莲县海域发生了一场7.3级的地震,震源深度达到了12千米。这场地震发生在清晨7时58分,此次震中位于海域,离台湾岛最近约14公里。地震造成台湾全岛震感强烈,福建、广东等地震感非常明显,浙江、江苏、上海等地亦有震感反馈。
2024-04-03
向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

向雷总学习-致敬每一位创业者-为梦想而奋斗的精神加电

3月28日(本周四)晚7点引发全网高度关注的小米汽车正式发布上市,当晚,“小米汽车SU7价格”“雷总雷神”话题直接爆了,还有多个相关话题霸屏微博热搜榜。在发布会现场看到,理想汽车李想,小鹏汽车何小鹏,蔚来汽车李斌和长城汽车魏建军、北汽集团张建勇等一众车界大佬纷纷前来捧场。现场约有1200人一起见证小米第......
2024-04-03
宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

宇凡微QFID系列NFC非接触式读卡方案-致力打造更便携的无线通信技术

QFID系列方案——NFC非接触式读卡方案,以更高的性能、更可靠的安全性、更丰富的应用场景,不断的技术迭代和市场拓展,为全球用户提供了卓越的使用体验,也为中国市场带来了全新的解决方案。
2024-03-22
以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

以科技创新引领企业高质量发展 —— 宇凡微荣膺“2023年度自主创新新锐企业奖”

2024年3月14日下午,以“聚集产学研创新动能构建高质量发展体系”为主题,第四届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2023年度年会圆满落幕。深圳宇凡微电子有限公司在合封芯片和芯片封装领域脱颖而出,促进原创性、颠覆性创新成果竞相涌现,一举斩获“自主创新新锐企业奖”。
2024-03-15
单片机封装类型

单片机封装类型介绍

单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(DualI-liePackage双列直插式封装)、SOP(SmallOut-LiePackage小外形封装)、PLCC(PlaticLeadedChiCarrier带引线的塑料芯片封装)、QFP(QuadFlatPackage塑料方型扁平式封装)、PGA(PiGridArrayackage插针网格阵列封装)、BGA(BallGridArrayPackage球栅阵列封装)等。下面......
2022-09-20

咨询热线

0755-82225097