宇凡微2.4G合封芯片YE08，高性能32位MCU合封2.4G

YE08是宇凡微2023年最新开发出的2.4G合封芯片，采用的是32位的普冉单片机PY32F002B和G350 2.4G芯片合封，高性能的MCU加上2.4G，使得芯片功能非常强大，适用于各种远程遥控场景。

让我们一起看看YE08里面的这两颗芯片有多强大吧。

PY32F002B
采用高性能的32位ARM®Cortex®-M0+内核，宽电压工作范围的MCU。嵌入24Kbytes Flash和3Kbytes SRAM存储器，最高工作频率24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成I2C、SPI、USART 等通讯外设，1路12bit ADC，2个16bit定时器，以及2路比较器。工作温度范围为-40~85°C，工作电压范围1.7V~5.5V。芯片提供sleep/stop低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。

G350
是一款低成本，高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片，片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK调制解调器。最大发射功率8dBm，支持可调。

综合来看，宇凡微YE08 2.4G合封芯片的内部结构非常强大，结合了高性能的32位MCU和强大的2.4GHz无线通信功能，为各种远程遥控场景提供了强有力的技术支持。无论是在遥控玩具、智能家居还是其他领域，YE08都有着广泛的应用潜力，将为未来的科技发展带来更多可能性。

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