宇凡微YE09合封芯片，集成32位MCU和2.4G芯片

宇凡微YE09合封芯片是一款集成了32位MCU和2.4G芯片的高度创新性产品。这款芯片在2023年引领了技术领域的前沿，为各种应用场景带来了强大的功能和性能。

PY32F003 MCU
这是32位ARM®Cortex®-M0+内核，宽电压工作范围的MCU。嵌入高达32Kbytes flash和4Kbytes SRAM存储器，最高工作频率32MHz。包含多种不同封装类型多款产品。工作电压范围1.7V~5.5V。芯片提供sleep和stop低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。适用于多种应用场景，例如控制器、手持设备、PC外设、游戏和GPS平台、工业应用等。

2.4G芯片G350
G350芯片采用DFN8/SOP8封装，符合RoHS标准，可以接收和发射，遥控50米左右，发射功率可调节。

YE09合封芯片省成本
将两款强大的芯片合封后的YE09，同时拥有主控功能和发射接收功能，带来的不仅仅是性能的提升，还能帮助企业降低开发成本、节省pcb面积、工程师开发成本、采购成本等等。

综上所述，宇凡微YE09合封芯片进一步提高了企业竞争力，早用早受益，在各种远程遥控应用上有巨大的优势，如果你也对该芯片感兴趣，欢迎联系宇凡微。