宇凡微诚邀精英，共赴“芯”征程!

在科技浪潮奔涌向前的时代，深圳市宇凡微电子有限公司，正以昂扬之姿，阔步于集成电路的璀璨征途。随着公司业务版图的持续拓展，对卓越人才的迫切需求。2025年3月26日，作为核心参展企业，宇凡微受邀参与由深圳市人力资源和社会保障局主办的“春风送暖·就业先行”通信电子与集成电路行业专场招聘会。

深圳宇凡微电子有限公司介绍

深圳宇凡微电子有限公司，成立于2017年02月27日，是一家专注芯片合封定制封装、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商。拥有一支80多人的工程师研发团队，以及完整的单片机（MCU）供应链生产销售渠道，主要为消费级电子产品提供单片机（MCU）及应用方案开发服务。已经申请38项专利，6项集成电路布图，17件软件著作权，先后获得国家高新技术企业，专精特新企业，科技型中小企业认定,创新型中小企业、“深圳知名品牌”、“湾区知名品牌”等。

芯片为什么要封装？芯片封装的作用

芯片封装是电子行业中至关重要的一步，它对集成电路芯片（IC）的性能和可用性起着至关重要的作用。以下是最重要的四个点，解释为什么芯片需要封装以及封装的作用：1.保护性能和稳定性芯片封装提供了一个坚固的外壳，将微小而脆弱的芯片保护在内部，免受物理损坏、尘埃、湿气、静电放电和其他环境因素的影响。这种保护......

芯片烧录是什么？芯片烧录有哪些程序步骤

芯片烧录是将特定的程序代码或数据加载到集成电路芯片（通常是微控制器或存储器芯片）中的过程。这个过程是将所需的信息写入芯片的非易失性存储器（例如闪存、EEPROM或OTP存储器）中，以便在芯片运行时能够访问和执行这些信息。芯片烧录是嵌入式系统和电子产品制造过程中的关键步骤，它使芯片能够执行其设计用途，例......

射频芯片和普通芯片的区别是什么

射频芯片是一种专门用于处理射频信号的集成电路，它在现代通信技术中扮演着至关重要的角色。射频芯片能够将数字信号转化为模拟信号或将模拟信号转化为数字信号，从而实现了各种无线通信设备的信号接收和发送功能。这项技术的应用广泛，包括手机、电视、无线局域网、蓝牙、GPS、雷达等各个领域。射频芯片的核心工作原......

集成电路五种常见封装（常见的ic封装大全）

集成电路是在半导体晶片上集成了多个电子元件，如晶体管、电容和电阻等，从而实现复杂电路功能的器件。IC封装是将这些集成电路芯片包裹在外部保护壳中，以便于连接到电路板和其他器件。以下是五种常见的集成电路封装类型：双列直插封装（DIP）双列直插封装是最早也是最常见的IC封装之一。它具有一排排的引脚，方便插......

宇凡微2.4G合封芯片Y54G，由mcu和2.4g芯片合封

宇凡微电子是一家专注于集成电路设计与制造的公司，2023年最新推出的产品——2.4G合封芯片Y54G，引起了业界的广泛关注。这款芯片集成了九齐54EMCU和2.4G芯片G350，为各种遥控设备提供了全面而高效的解决方案。Y54G芯片的核心包括两大部分：九齐NY8A054EMCU和G3502.4G芯片。九齐单片机NY8A054E专为多组PWM的应用而设计......

射频芯片与普通芯片的区别是什么

射频芯片（RF芯片）和普通芯片是两种不同类型的集成电路，它们在应用、工作频率、设计和制造方面有显著的区别，和宇凡微一起看看它们的不同吧。应用领域：射频芯片主要用于处理射频信号，广泛应用于无线通信、雷达、射频识别（RFID）、无线传感器网络、卫星通信等领域。在无线通信中，RF芯片负责发送和接收无线信号，......

SOT23-10定制封装介绍

SOT23-10是SOT23封装的一种定制尺寸变体，具有10个引脚。SOT23-10封装通常用于封装集成电路和其他小型电子器件，相比于SOP10，优势更加明显。封装特点：SOT23-10是一种小型封装，其特点在于引脚数量较多，适用于集成电路和芯片密度较高的设计。相较于标准的SOT23封装，它提供了更多的引脚，使得更多的功能和连接可以......

SOT23-8封装尺寸图详细介绍

SOT23-8是一种常见的表面贴装封装，用于封装集成电路和其他电子器件。它是SOT23封装的一种变体，具有8个引脚。在本文中，我将详细介绍SOT23-8封装的尺寸图和相关信息。SOT23-8封装是一种小型封装，适用于密集电路板布局和空间有限的应用。其尺寸图是封装的关键参考，其中包含了关于封装尺寸、引脚排列和封装形状的详......